Flip Chip Process Engineer (倒装贴装工艺工程师)
Flip Chip Process Engineer (倒装贴装工艺工程师)
面议
苏州工业园区 | 3年以上经验
发布时间:2021-12-17 08:52:03 | 截止时间:2022-01-31
基本信息:
  • 半导体技术
  • 有经验要求
  • 全职
  • 1
职位描述及要求:
  • 任职要求:
    1. Bachelor or above;
    本科及以上文凭
    2. 3~5 years’ experience in Flip Chip field; be familiar of related equipment, (ASM-AD8312FC machine experience is preferred);
    3~5年Flip Chip领域经验,熟悉相关主流设备(熟悉ASM-AD8312FC设备者优先)
    3. Be familiar with Flip Chip process; Be familiar with Flip Chip equipment maintenance & management
    熟悉Flip Chip制程;熟悉Flip Chip设备维护及其管控
    4. Good sense with logic mentality on issue analysis, handle Flip Chip abnormal case;
    有清晰的问题分析调查能力,处理Flip Chip站别的异常问题
    5. Offer good communication skill, response customer compliant if necessary;
    有良好的沟通技巧,必要时响应客户抱怨
    6. Good team player, supporting supervisor’s instruction.
    良好的团队精神,工作日常上支持主管的分配指示.

    岗位职责:
    1. Process SOP/SPEC definition and updating, 8D report drafting, offer good reporting skillset;
    制定与维护工艺制程相关文件,能撰写8D报告,有较好的报告撰写能力
    2.Evolve quality management and improving project;
    参与质量管理以及改善项目;

岗位条件:
  • 本科
  • 英语 良好
  • 不限
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  • 外商独资、外企办事处
  • 电子技术/半导体/集成电路
  • 1000-1999
  • 苏州工业园区西沈浒路88号
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