面议
苏州工业园区 | 5年以上经验
发布时间：2021-10-18 09:23:58 |
截止时间：2022-03-29
基本信息：
- 集成电路IC设计/应用工程师
- 有经验要求
- 全职
- 1
职位描述及要求：
- 职位要求：
1. 熟练使用Cadence 软件，能够独立完成多层BGA/LGA substrate design ;
2. 具有半导体封装行业基板设计相关经验5年以上优先；
3. 熟悉各个基板供应商的设计规则和制程能力；
4. 熟练使用CAD软件；
5. 英语书面沟通和读写能力良好。
工作职责：
1. 根据客户的需求完成LGA substrate design（unit 和strip 图纸）；
2. 负责与substrate 供应商做设计review 和确认，确保基板符合客户和厂内生产的要求；
3. 负责制作单颗substrate 设计图纸，供客户确认；
4. 负责与制程工程反馈和沟通substrate 设计中的风险点和配合改善。
岗位条件：
- 本科
- 英语 良好
- 不限
您也可以使用手机扫描二维码分享这个职位给朋友们
热线
