面议
苏州工业园区 | 1年以上经验
发布时间：2021-12-05 23:30:01 |
截止时间：2022-02-01
基本信息：
- 其他
- 有经验要求
- 全职
- 1
职位描述及要求：
- 要求：1年以上机电相关工作经历；半导体设备相关工作经验及工装治具设计等相关工作经验。
工作内容：
1.现场设备组装过程中的工时工艺改善；
2.制作设备组装手顺书
3.设计组装相关的工装治具
4.现场生产过程中的问题解决
5.研发设计相关资料制作
6.领导安排的其他工作
薪资范围：基本工资4K以上，月度绩效奖金1.6K左右，税前不含加班薪资6.3K以上。缴纳园区乙类+住房公积金。
岗位条件：
- 大专
- 机械类＞机械电子工程/机电一体化
- 不限
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