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Wire Bond制程工程师
苏州日月新半导体有限公司
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苏州日月新半导体有限公司
面议
苏州工业园区
|
1年以上经验
发布时间:2021-10-18 23:31 | 截止时间:2021-12-31
基本信息:
职位类别:
工艺工程师
经验类别:
有经验要求
工作性质:
全职
德甲柏林赫塔人数:
2
职位描述及要求:
1.制程优化/新程式编辑
2.良率管控/提升
3.制程管控文件定义
4.异常处理
5.客诉处理
岗位要求:
1.本科以上学历(大专学历需W/B制程工作经验)
2.机械,电子等相关理工科专业
3.1年以上半导体相关工作经验
4.英语CET-4及以上水平
岗位条件:
学历要求:
本科
语言要求:
英语 良好
专业要求:
信息与电子类>微电子技术
年龄要求:
不限
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苏州日月新半导体有限公司
性质:
中外合营(合资、合作)
行业:
电子技术/半导体/集成电路
规模:
2000-4999
地址:
苏州工业园区苏虹西路188号
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