基本信息:
  • 2
  • 电子/电器/通信/电气>全部电子/电器/通信/电气
岗位要求:
  • 1.本科。电气自动化或机电一体化相关专业,熟悉机械电气图纸。有机械设计相关工作经验者佳,能使用solidworks。 2.工作内容:根据客户要求,完成半导体封装设备特殊式样设计以及相关出图任务。
岗位待遇:
备注:



  • 外商独资、外企办事处
  • 电子技术/半导体/集成电路
  • 1000-1999
  • 苏州工业园区苏虹中路1号
给我留言: