基本信息:
  • 10
  • 机械/仪表仪器>全部机械/仪器仪表
岗位要求:
  • 1.50周岁以下,中技及以上学历,机械相关专业。 2.有机械组装及相关经验1年以上,熟悉半导体封装设备组装检测,能组装设备机械或模架,看懂机械图纸。 3.能配合翻班、加班作业,有责任心、服从领导安排。有提供住宿。 工资:基本工资在3540~6740元,出勤津贴100元,住房津贴200元。 税前含加班综合薪资7400~13700元,缴纳园区乙类+住房公积金。
岗位待遇:
备注:
  • 一年以上工作经验



  • 外商独资、外企办事处
  • 电子技术/半导体/集成电路
  • 1000-1999
  • 苏州工业园区苏虹中路1号
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