TOWA半导体设备（苏州）有限公司属TOWA株式会社全资子公司，总部位于日本京都，是目前世界上最大的半导体封装设备以及精密模具的专业生产厂家，主要产品约占世界市场的40%，其研发的IC封装精密模具在全世界半导体制造业具有领先水平。
本公司主要致力于半导体制造设备、半导体制造用精密模具、有关半导体制造设备的部件、备品备件、精密加工部件、精密成型部件以及相关组件的生产，销售本公司自产产品。从事本公司生产产品的同类商品的批发、进出口、佣金代理并提供上述产品的设计、技术及售后以及五金产品批发。于2004年1月5日开业投产，实现首次发货。地址位于苏州市工业园区苏虹中路1号，总投资额为3,600万美元，注册资金为1,200万美元，占地面积50,007.21 ㎡，其中厂房面积占15,597.06㎡，员工总人数为300人左右。