嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商，成立于1972年，总部位于马来西亚，为全球客户提供最广泛的半导体封装与测试，在业界被誉为最有经验的代工引领者。公司产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上。销售网络遍布欧美、亚洲各地。

嘉盛半导体的母公司马来西亚丰隆集团是东南亚非常成功的集团公司，以马來西亚为中心运作基地，在全球皆有企业运作。中心业务包括制造业、金融业、保险业、资产运作业、销售业以及旅游业等。

嘉盛半导体(苏州)有限公司是国家高新技术认证企业，位于中国江苏省苏州工业园区，占地面积6,0000平方米，投资总额1.2亿美金，于2004年1月份完工，于2004年9月正式开业。公司的产品是以引线框架为基础的芯片，制造技术极其高端，在世界半导体封装业中居领先地位。目前，已通过了IATF 16949, SAC LEVEL 1, ISO-9001及ISO-14001等多项认证。

嘉盛苏州公司正蓬勃发展，目前在职员工达1800多人。不断地引进新技术，我们将为客户提供顶尖的技术和解决方案。目前二期厂房建设已竣工等待投产，作为行业的领先者，我们将提供更多稳定和安全的工作机会。

嘉盛苏州公司凭借良好的雇主品牌形象、优秀的雇主社会责任履行成果，荣获了“2019年最佳雇主之最具创新创业雇主”奖。

公司提供富有竞争力的薪资福利待遇，完善的职业生涯规划，期待优秀的您加盟我们的团队，共同建设 “以人为本、效益驱动、结果衡量”的企业文化！

请在简历中注明期望薪资；对于非使用在线申请职位的应聘人员，请在邮件标题中注明应聘职位。乘车方式：乘坐苏州工业园区的公交到九龙医院下，向北走至西沈浒路即可，或乘坐6/166/110路至中央景城北下，向前走50米即可。
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