Wire Bond制程工程师
Wire Bond制程工程师
面议
苏州工业园区 | 1年以上经验
发布时间:2021-10-18 23:31 | 截止时间:2021-12-31
基本信息:
  • 工艺工程师
  • 有经验要求
  • 全职
  • 2
职位描述及要求:
  • 1.制程优化/新程式编辑
    2.良率管控/提升
    3.制程管控文件定义
    4.异常处理
    5.客诉处理

    岗位要求:
    1.本科以上学历(大专学历需W/B制程工作经验)
    2.机械,电子等相关理工科专业
    3.1年以上半导体相关工作经验
    4.英语CET-4及以上水平
岗位条件:
  • 本科
  • 英语 良好
  • 信息与电子类>微电子技术
  • 不限
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  • 中外合营(合资、合作)
  • 电子技术/半导体/集成电路
  • 2000-4999
  • 苏州工业园区苏虹西路188号
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