苏州科阳半导体有限公司
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苏州科阳半导体有限公司成立于2013年10月,注册资本为1.987亿元人民币,公司总占地面积约 47000 平方米(约70亩),专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用,主打产品有图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和射频、存储及电源等芯片,广泛应用于手机、物联网、人工智能、汽车与安防等领域,目前公司已通过华为、FPC、新思、国家级高新技术企业、ISO9001、14000、TS16949等认证,以高分辨率、高可靠性、高性价比、超薄尺寸、低功耗、系统级集成等优势,满足于不同半导体产品的各种先进封装需求。